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        SMT料盤檢測設備

        SMT料盤檢測設備主要用于SMT生產線上還料盤的檢測和貼標,通過CCD讀取料盤信息后,采用高效打印機進行自動貼標,并進行二次拍照判定料盤良/不良的檢測設備。
        工作原理:產品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標。通過CCD讀取料盤信息后進行自動貼標
        產品特性

        料盤尺寸:料盤φ178mm 料盤厚度:8-17mm

        貼標精度:≤±1.5mm

        設備工藝靈活專業程度高:CCD對位系統,采用高效打印機。

        工序動作流程

        人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動貼標→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

        NO

        技術參數

        單位

        規格

        1

        適用料盤尺寸

        mm

        直徑:178

        厚度:8-17

        2

        生產節拍(T/T

        8

        3

        貼標精度

        mm

        ≤±0.3

         


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